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      松江焊錫膏回收

      更新:2021/4/27 17:48:19??????點擊:
      • 品牌:???松江廢品回收
      • 型號:???松江焊錫膏回收
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      產品介紹

          松江廢品回收公司長期高價提供各類焊錫膏回收服務,焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。


          一,松江焊錫膏回收產品介紹






      在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。
      焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
         二,松江焊錫膏回收產品成分及作用




      焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)




      焊錫膏
      (一)、助焊劑的主要成份及其作用:
      A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
      B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
      C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
      D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
      (二)、焊料粉:
      焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點:
      A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響:
      A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商,大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
      A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下:“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議,也可為其他形狀的合金粉末?!痹趯嶋H的工作中,通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
      A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
      B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;
      B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定,“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”;通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;
      B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;
      B-3、當使用針頭點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
      B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,現摘抄其最終實驗結果如下表供參考:(表暫缺)
      從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。
         三,松江焊錫膏回收再使用注意事項


      1,攪拌
      1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
      2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。
      2,印刷條件
      刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品(硬度80-90度)
      刮刀角度 50-70度
      刮刀速度 20-80㎜/s
      印刷壓力 10-200 KPa
      3,安裝時間
      在施印錫膏后六小時內,完成零件安裝工作,如果擱置太久,將導致錫膏硬化,使得零件插置失誤。
      4,注意事項
      1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重,在操作時,應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣,同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。
      2)錫膏中含有機溶劑。
      3)如果錫膏沾上皮膚,用酒精擦拭干凈后,以清水徹底沖洗。
         四,松江焊錫膏回收產品的保存和使用


      1.保存方法
      錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。
      2.使用方法(開封前)
      開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。
      3.使用方法(開封后)
      1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。
      2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。
      3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
      4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
      5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
      6)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
      7)錫膏連續印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照“步驟4)”的方法。
      8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
      9)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業環境。
      10)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用工業酒精或工業清洗劑
















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